Chips mais finos podem permitir que a Apple aumente o tamanho da bateria instalada em iPhones e outros dispositivos, sem afetar as dimensões gerais do aparelho. Isso, provavelmente acontecerá em 2023 e, pode resolver o problema de curta duração da bateria, quando comparada a outras marcas de smartphones.
Um relatório da cadeia de suprimentos indica que a Apple aumentará o uso de uma tecnologia que a empresa referenciou em uma patente no mês passado
O Patently Apple aponta que um relatório (de acesso pago) revelado pelo DigiTimes, relata que a Apple deve aumentar “significativamente adoção de IPD (Dispositivo Passivo Integrado) em novos iPhones e outros produtos iOS, fornecendo aos parceiros de fabricação TSMC e Amkor fortes oportunidades de negócios”.
O relatório aponta ainda que os chips periféricos para iPhones, iPad e MacBook da série estão ficando mais finos e com maior desempenho. Assim, permitindo “mais espaço para soluções de bateria de maior capacidade para os dispositivos. “Embora o boato não especifique quando a Apple adotará a tecnologia IPD, pode ser uma parte da tecnologia 3DFabric de próxima geração da TSMC destinada aos processadores de 3 nm da TSMC”.
Patente da Apple revela chips mais finos, restando mais espaço para aumentar a bateria dos dispositivos
Espera-se que os processadores que usam essa tecnologia no formato 3nm sejam usados ??nos iPhones 2023 da Apple. Inclusive, a empresa fez referência a isso em uma patente concedida em março e publicada em junho, aponta o 9to5Mac. O IPD essencialmente permite que mais tecnologia seja colocada em camadas em um chip de maneira mais eficiente, permitindo que os chips sejam mais finos.
Uma ilustração de uma vista lateral em seção transversal é fornecida de um pacote de múltiplos componentes incluindo um chip intermediário incorporado de acordo com uma modalidade. Como mostrado, o pacote pode incluir um chip intermediário e uma pluralidade de pilares condutores embutidos em uma camada de encapsulamento. A pluralidade de pilares condutores pode se estender através de uma espessura da camada de encapsulamento para conexão elétrica entre um primeiro lado e um segundo lado da camada de encapsulamento. Em uma modalidade, vários componentes são montados lado a lado no primeiro lado da camada de encapsulamento. Uma primeira pluralidade de terminais do primeiro e segundo componentes está em conexão elétrica com a pluralidade de pilares condutores e uma segunda pluralidade de terminais do primeiro e segundo componentes estão em conexão elétrica com o chip intermediário. O chip intermediário interconecta o primeiro e o segundo componentes. De acordo com as modalidades, o primeiro e o segundo componentes podem ser matrizes ou pacotes ou uma combinação dos mesmos. Em uma modalidade, o chip intermediário inclui opcionalmente um dispositivo passivo integrado, como resistor, indutor, capacitor, etc.
Infelizmente não temos como saber se a Apple utilizará o espaço que sobrará do chip para aumentar a capacidade da bateria realmente. Ela pode usar isso para deixar os iPhones mais finos, por exemplo.
