Recentemente, a MediaTek lançou o Dimensity 9400, que já está presente em alguns dispositivos topo de linha, com mais modelos previstos para serem lançados ainda este ano e em 2025. Enquanto isso, há expectativas de que a MediaTek introduza um chipset Dimensity 8400 de sub-premium até o final do ano.
O conhecido vazador Digital Chat Station (DCS) revelou recentemente as primeiras informações sobre a estrutura de núcleos deste novo processador.
Especificações do MediaTek Dimensity 8400
De acordo com o DCS, o Dimensity 8400 continuará a utilizar o processo de fabricação de 4nm da TSMC, assim como seu antecessor. Contudo, o grande destaque deste SoC pode ser sua arquitetura “full-core” ou com todos os núcleos grandes.
A MediaTek adotou o design de todos os núcleos grandes a partir do Dimensity 9300, e o Dimensity 9400 deu sequência a essa tendência. Recentemente, a Qualcomm também anunciou seu mais novo SoC topo de linha, o Snapdragon 8 Elite, que também apresenta um design semelhante.
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Se as informações vazadas pelo DCS se confirmarem, a MediaTek poderá implementar uma arquitetura parecida para o Dimensity 8400. O núcleo principal deste SoC parece ser o novo ARM Cortex-A725.
Com essa nova arquitetura, o tipster indica que o SoC pode alcançar uma pontuação de benchmark AnTuTu entre 1,7 e 1,8 milhões. Para comparação, o Snapdragon 8 Gen 2 pontua cerca de 1,6 milhão, enquanto o Snapdragon 8 Gen 3 atinge aproximadamente 2 milhões. Isso implica que o Dimensity 8400 superará o 8 Gen 2 e se aproximará dos níveis de desempenho do 8 Gen 3.
Embora a MediaTek ainda não tenha divulgado uma data de lançamento para o Dimensity 8400, o SoC foi recentemente encontrado no código do HyperOS da Xiaomi. Isso sugere que um dispositivo da Xiaomi, Redmi ou Poco com esse chip está em desenvolvimento. O modelo do chipset é “MT6899”.
