Lançamento Qualcomm
A Qualcomm confirmou um evento para 2 de abril, onde deve apresentar seu novo chipset premium. O modelo sucessor do Snapdragon 8s Gen 3 trará melhorias no desempenho e uma GPU otimizada. Os primeiros dispositivos com o chip devem ser lançados ainda em abril.
O novo chip
O Dimensity 9500, novo chipset da MediaTek, promete avanços significativos em termos de desempenho e arquitetura, com um design de núcleo totalmente big-core. Saiba mais sobre suas especificações e lançamento.
Chip para veículos
A Samsung apresentou o Exynos Auto UA200, chip para veículos com conectividade UWB, que oferece precisão de localização e recursos de segurança avançados.
Rumores confirmados
Rumores e vazamentos confirmam que o Snapdragon 8s Elite, da Qualcomm, não contará com núcleos Oryon, sendo mais parecido com o Snapdragon 8s Gen 3. O chip usará núcleos Cortex-X4 e Cortex-A720.
Lançamento esperado
Os smartphones com o novo Snapdragon 8s Elite, chipset econômico da Qualcomm, devem chegar em abril, oferecendo desempenho semelhante ao Snapdragon 8 Gen 3 a um preço reduzido.
Mudanças importantes
Um novo vazamento revela informações cruciais sobre o chipset Tensor G5, que trará mudanças significativas para a linha Pixel 10, incluindo novos componentes de GPU e ISP totalmente personalizados.
Nova geração
O Snapdragon G3 Gen 3 revoluciona os consoles portáteis com suporte a Lumen e ray tracing. Além disso, oferece uma CPU 30% mais rápida e uma GPU 28% superior à geração anterior, garantindo melhor desempenho gráfico e eficiência.
Mudança estratégica
A Samsung está considerando transferir o design de chips Exynos de sua divisão LSI para a Samsung MX, visando melhorar o desempenho dos chips e a experiência do usuário. Saiba mais sobre essa possível reestruturação interna.
Estratégia inovadora
A Samsung estuda transferir a unidade Exynos para sua divisão de smartphones, visando maior integração e desempenho otimizado. A mudança pode impactar a disponibilidade dos chips para outras marcas e afetar os custos de produção.
Parceria Estratégica
Apesar de seus planos iniciais de se distanciar da TSMC, a Intel continuará a contar com a fundição taiwanesa para fabricar alguns de seus chips, mantendo uma competição saudável entre as duas empresas.