Até meados de dezembro, quando o primeiro smartphone com o chipset Snapdragon 8 Gen 1 da Qualcomm chegou, existia uma corrida entre algumas empresas de smartphones para ver quem seria a primeira a lançar esse smartphone. A Motorola saiu na frente e se tornou a primeira empresa a embalar o Snapdragon 8 Gen 1 em um smartphone. No entanto, a Honor parece estar sozinha, quando o assunto é lançar o primeiro smartphone dobrável com o Snapdragon 8 Gen 1 da Qualcomm.
A honor embalará o Snapdragon 8 Gen 1 no seu primeiro smartphone dobrável, o Honor Magic V. A empresa só revelou seus planos de lançamento há poucos dias, não divulgando nenhum detalhe sobre ele.
A empresa informou apenas, até agora, que o dispositivo será o “primeiro carro-chefe dobrável” da Honor, e que estaria chegando em breve. No entanto, esse “em breve” pode estar mais próximo do que imaginamos.
Honor Magic V: o primeiro dobrável com o Snapdragon 8 Gen 1
De acordo com um slide de apresentação que vazou na China, temos outras informações sobre o dobrável que está por vir do Honor. Ele realmente usará o chipset Snapdragon 8 Gen 1 da Qualcomm e se tornará o primeiro dispositivo dobrável a fazer isso.
Outras empresas devem embalar o Snapdragon 8 Gen 1 em smartphones dobráveis, ao longo de 2022. Mas, a Honor pretende ser a primeira a fazer isso, lançando o Honor Magic V já em janeiro.
Esse possível lançamento em janeiro, pelo menos nesse momento, é fruto de rumores. As últimas informações que chegaram até nós, é que a empresa estaria pronta para um lançamento do seu smartphone dobrável no próximo mês.
O Honor Magic V ainda é uma incógnita
A Honor manteve-se discreta até agora e, não revelou quase nada sobre o seu primeiro smartphone dobrável. Como só soubemos da existência dele há poucos dias, os rumores também não trouxeram muitas informações. Dito isso, esperamos que mais informações surjam nos próximos dias.
De acordo com vazamentos anteriores, o Honor Magic V terá um display coberto de 6,5 polegadas e uma tela interna de 8 polegadas (quando desdobrada). Ambos os painéis são supostamente fornecidos pela BOE.
Com a empresa apresentando o seu modelo dobrável já no início do ano, isso pode significar mais algum dobrável chegando até o final do próximo ano. Bom, se esse smartphone bombar como achamos que vai, isso pode realmente se tornar real.
A Honor não tem medo de se atirar no mercado e, certamente deve ter cartas na manga para o lançamento de novos dobráveis,
Via: GSMArena