A Intel está lançando oficialmente seus processadores Lakefield chamados de “processadores Intel Core com tecnologia híbrida”. A empresa está classificando o Lakefield como o hardware ideal para laptops finos, além de dispositivos dobráveis e dispositivos de tela dupla.
A empresa é capaz de combinar várias arquiteturas de chips e memória integrada em um único processador, graças à sua tecnologia de empacotamento Foveros 3D. Isso permite que a empresa empilhe várias lógicas e matrizes de memória umas sobre as outras, em vez de espalhá-las em um plano 2D, como os processadores tradicionais.
Intel lança os processadores Lakefield para dobráveis e laptops ultrafinos
O hardware de 10 nanômetros i3 e i5 Sunny Cove lidará com cargas de trabalho mais pesadas, enquanto tarefas menos exigentes passam para os núcleos Atom. Além disso, os processadores Lakefield executam todos os softwares Windows de 32 e 64 bits.
O Lakefield tem uma dupla de processadores de cinco núcleos (um núcleo i3 ou i5 juntamente com quatro unidades Atom) de 7 watts. O i5-L16G7 possui uma frequência base de 1,4 GHz. Além disso, pode atingir 3 GHz em um único núcleo ou 1,8 GHz em todos os seus núcleos.
Enquanto isso, o i3-L13G3 possui uma baixa frequência básica de 800 MHz e uma velocidade turbo de núcleo único de 2,8 GHz. Ambos os chips terão os gráficos da 11ª geração da Intel, que a empresa afirma serem 1,7 vezes mais rápidos que a CPU Core i7-8500Y de baixa potência. Além disso, a Intel diz que usará 4 GB ou 8 GB de RAM LPDDR4X (a quantidade depende do fabricante do sistema).
Esses chips 3D são importantes para a Intel porque finalmente dão à empresa uma maneira de inovar, mesmo com a crise da Lei de Moore e a crescente concorrência da AMD.
Fonte: Engadget