A Intel apresentou há poucos dias seu roadmap para os próximos quatro anos, no qual menciona que fabricará chips baseados em 7 nm, 4 nm e 3 nm. Além disso, em 2024 apresentará sua nova tecnologia de fabricação de chips “I0ntel 20A” (20 Angstroms), o que deve permitir que ela recupere a liderança.
Com isso, a Intel passou à ofensiva, intensificando suas ações para alcançar rivais nos próximos quatro anos, isso depois de anunciar que não faria os próprios chips de 7 nm devido a dificuldades de desempenho, mas isso mudou quando a Intel finalmente retomou as rédeas e em questão de meses (até o final do ano as primeiras fichas devem começar a ser entregues no primeiro trimestre de 2022).
Na verdade, a Intel anunciou que mudaria seu sistema de nomes para tecnologias de fabricação de chips. Agora ela usará nomes curtos para se alinhar com a forma como a TSMC e a Samsung comercializam suas tecnologias de semicondutores, onde quanto menor, melhor.
Como parte de sua entrada no mercado de produção, a Intel está deixando de lado nomes como “Intel 10nm Enhanced Super Fine” e agora está sendo mencionada chamando seus processadores de “Intel 7”.
Intel pretende fabricar chips de 7, 4 e 3 nm para enfrentar concorrentes
Os novos processadores fabricados pela Intel devem ter uma densidade comparável aos de 7 nm da TSMC e da Samsung. No entanto, eles estarão prontos para produção no primeiro trimestre de 2022. É importante lembrar que os OEMs taiwaneses TSMC e Samsung da Coreia do Sul estão entregando 5 nm gravados produtos.
O roteiro da Intel descreve em mais detalhes a era pós-nanométrica chamada era ‘Angström’ , de acordo com o roteiro da Intel, ela começará a produzir o nó de processo ‘Intel 20A’ (20 Angstroms) em 2024 e no início de 2025, ele trabalhará em seu sucessor , ou seja, o nó “Intel 18A”.
A mudança de nome para “Intel 20A” em vez de “2nm” parece ser devido em parte ao fato de que este nó de computação incluirá grandes mudanças arquitetônicas para os chips Intel. Na verdade, por anos a empresa usou transistores FinFET, mas para o Intel 20A, ele mudará para um design GAA (gate-all-around) que chama de “RibbonFET”.
Os projetos GAA permitem que os fabricantes de chips empilhem vários canais uns sobre os outros, tornando a capacidade de corrente um problema vertical e aumentando a densidade do chip. O Intel 20A também será baseado no “PowerVias”, um novo método de design de chip que colocará a fonte de alimentação na parte traseira do chip.
Por fim, dos processadores por ela fabricados, traz o seguinte:
- Intel 7: Oferece um aumento de aproximadamente 10-15% no desempenho por watt em comparação com “Intel 10nm SuperFin”, graças à otimização dos transistores FinFET. O “Intel 7” estará presente em produtos como Alder Lake para o cliente em 2021 e Sapphire Rapids para o data center, que deverá estar em produção no primeiro trimestre de 2022.
- Intel 4 – Usa litografia EUV para imprimir pequenos recursos em luz de comprimento de onda muito curto. Com um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias na pegada, o Intel 4 estará pronto para entrar em produção no segundo semestre de 2022 para produtos entregues em 2023, incluindo Lago Meteor para clientes e Granite Rapids para os dados Centro.
- Intel 3 – Aproveita as novas otimizações FinFET e um aumento no EUV para fornecer um aumento de aproximadamente 18% no desempenho por watt em relação ao Intel 4, bem como aprimoramentos de superfície adicionais. O Intel 3 estará disponível nos produtos da empresa no segundo semestre de 2023.
- Intel 18A: além do Intel 20A, o Intel 18A já está em desenvolvimento para o início de 2025, com melhorias feitas no RibbonFET. A Intel também está trabalhando na construção de um sistema EUV de alta abertura numérica (alto NA). A empresa afirma ser capaz de receber a primeira ferramenta de produção EUV de alta abertura numérica da indústria.
Espera-se que a Intel fabrique chips para a Qualcomm, Amazon e outros no futuro. Veja outros detalhes neste link.
Via DesdeLinux
