Após o fechamento da janela inicial de remessa em lote “Aspen” do Librem 5 e a saída dos dispositivos para os funcionários e especialistas, a Purism agora forneceu mais informações sobre os novos passos daqui para frente e problemas conhecidos. Assim, a Purism atualiza informações sobre o envio do Librem 5.
Todd Weaver reconheceu em um post que esse primeiro lote de telefones Librem 5 “Aspen” tem problemas com limitação térmica. E não é só. Além disso, há problemas de roteamento de antena não ótimo e posicionamento inadequado da CPU para dissipação térmica. Ainda não há comentários sobre o desempenho da bateria.
Purism atualiza informações sobre o envio do Librem 5
Eles atrasaram a abertura da janela de remessa Librem 5 “Birch” de 29 de outubro para 15 de novembro. Diz-se que, para este próximo lote, o problema da antena foi corrigido, mas ainda há pouca aceleração térmica e dissipação térmica inadequada. Para a otimização térmica, eles planejam resolver isso com uma atualização do kernel, presumivelmente ajustando o comportamento da escala de frequência da CPU. É verdade que, se eles forem muito agressivos em relação ao relógio, isso pode levar a um desempenho mais baixo para este telefone já com especificações mais simples.
Quanto ao posicionamento da CPU, levando a problemas de dissipação térmica, obviamente, isso não é uma solução fácil. Assim, envolve a realocação do SoC no PCB. Para alterar o design da placa para melhorar a dissipação térmica da CPU, eles planejam fazer isso para o quarto lote, “Dogwood“, que será lançado em 2020. Com o SoC realocado, eles planejam que o chassi de alumínio atue como dissipador de calor para garantir que funcione sem problemas térmicos. Por enquanto, está mantido o envio do lote Dogwood para o primeiro trimestre.
Após Dogwood é quando eles esperam chegar ao lote “Evergreen” de produção em massa. Se isso for atendido dentro do prazo, a Evergreen será lançada no segundo trimestre de 2020.
Mais detalhes através desta postagem no blog.
Fonte: Phoronix
