A próxima geração de smartphones dobráveis da Samsung está cada vez mais próxima, e novos vazamentos revelam detalhes importantes sobre os modelos Galaxy Z Fold7 e Galaxy Z Flip7. Segundo informações recentes, o Fold7 será equipado exclusivamente com o chipset Snapdragon 8 Elite da Qualcomm em todo o mundo, garantindo um desempenho consistente em todos os mercados.
Configurações de RAM e armazenamento do Galaxy Z Fold7
Os rumores indicam que o Fold7 manterá as mesmas opções de RAM e armazenamento de seu antecessor, o Fold6. Dessa forma, o dispositivo contará com 12 GB de RAM e três variantes de armazenamento: 256 GB, 512 GB e 1 TB. Essa configuração garante espaço suficiente para armazenamento de arquivos e um desempenho fluido para tarefas exigentes.
Exynos 2500 pode equipar o Galaxy Z Flip7
Enquanto o Fold7 será exclusivo com Snapdragon, o Flip7 pode adotar uma estratégia diferente. Há indícios de que o modelo contará com o chipset Exynos 2500 da própria Samsung em alguns mercados, marcando a primeira vez que a linha dobrável teria um processador variado conforme a região.
Variantes de RAM e armazenamento do Galaxy Z Flip7
O Flip7 também contará com 12 GB de RAM, garantindo uma melhoria significativa no desempenho. No entanto, ao contrário do modelo anterior, que tinha uma opção de 128 GB de armazenamento em alguns países, essa versão pode ser descontinuada. O novo modelo deve chegar ao mercado apenas com opções de 256 GB e 512 GB.
Expectativas para lançamento e preço
Embora ainda não haja confirmação oficial da Samsung, os rumores sugerem que os preços dos novos dobráveis serão os mesmos da geração anterior. Isso pode ser visto de forma positiva, considerando a inflação dos últimos anos, mas também decepcionante para quem esperava um modelo mais acessível.
Com essas especificações, o Galaxy Z Fold7 e o Flip7 prometem trazer melhorias em desempenho e armazenamento, mantendo a proposta de inovar no segmento de smartphones dobráveis.