TSMC inicia produção experimental dos chips de 3nm

TSMC inicia produção experimental dos chips de 3nm. De acordo com as informações, os testes de risco foram iniciados.

tsmc-inicia-producao-experimental-dos-chips-de-3nm
tsmc-inicia-producao-experimental-dos-chips-de-3nm

Quando o assunto é fundição de chip, a TSMC entende bem do assunto, isso porque é uma das principais empresas desse ramo. Além disso, o processo de fabricação do fabricante taiwanês é um dos mais avançados do mundo. E, de acordo com as últimas informações, a TSMC acaba de iniciar a produção experimental de chips de 3nm.

Há relatos de que este processo de fabricação começará a produção em massa no quarto trimestre do próximo ano. Assim, essas informações de que a empresa já iniciou a produção experimental está de acordo com esse prazo.

De acordo com o Gizchina, em sua recente teleconferência de lucros trimestrais, o CEO da TSMC, Wei Zhejia, revelou que a tecnologia de processo 3nm começaria a produção experimental em 2021. Ele também afirmou que a produção em massa deste processo de fabricação começará no segundo semestre de 2022. Então, essas informações de agora apenas corroboram com as informações fornecidas pelo CEO.

Se a informação divulgada pelo pessoal da cadeia da indústria for verdadeira e acreditamos que seja, Wei Zhejia pode divulgar a notícia da produção de teste de risco de processo 3nm na teleconferência de analista de relatório financeiro em janeiro do próximo ano. No relatório de lucros do segundo trimestre em julho deste ano, Wei Zhejia revelou que o processo de 4 nm está em produção experimental no terceiro trimestre.

Processo de produção do chip de 3nm da TSMC

Fontes que revelaram que o processo de 3nm da TSMC começou a produção experimental, também revelaram que o processo de 3nm da TSMC  foi produzido em caráter experimental no Fab 18. Fab 18 também é a principal planta de produção para o processo 3nm anunciado no site oficial da TSMC.

Além disso, a empresa declarou em seu site oficial que o  processo de 3nm é uma extensão de nó de processo completo após 5nm. Para os chips de fundição de processo de 3 nm, a densidade teórica dos transistores aumentará 70% em relação a 5 nm. Assim, a velocidade de operação aumentará em 15% e a eficiência energética em 30%.

A TSMS tem como principal rival na fabricação de chips, a Samsung. De acordo com relatórios recentes, a Samsung iniciará a produção experimental de seu processo de 3 nm não antes de 2022.

Além disso, a empresa também planeja lançar chips de 2 nm, mas não antes de 2025. O adiamento da introdução do novo processo técnico se deve ao fato de que os fabricantes de chips enfrentam uma escassez de chips. As prioridades são satisfazer a demanda por processadores, não se apressar em introduzir novas tecnologias.

Via: Gizchina

Acesse a versão completa
Sair da versão mobile