Depois de perder a Huawei, a TSMC está ocupada com a fabricação do chipset A14 Bionic da Apple de 5 nm. Atualmente, o nó de 5 nm se destaca como o chipset de última geração disponível no mercado. A TSMC já está pronta para mudar para o nó 3 nm.
A TSMC agora está aumentando suas capacidades em uma tentativa de aumentar sua capacidade de produção de 3 nm. A empresa espera atingir 100.000 wafers até 2023. No entanto, os esforços já começaram este ano, pois a empresa espera aumentar sua capacidade de produção de chips para 55.000 wafers até o final do ano.
TSMC aumentará sua capacidade de produção de 3 nm
A TSMC teve que atrasar a produção de teste do processo de 3 nm para 2021 e a produção em massa para 2022. A data exata para a produção de risco e a fase de teste, por enquanto, é desconhecida. Podemos esperar um anúncio até o final deste ano. Afinal, a empresa vai querer todo o marketing positivo que puder obter por “ser uma das primeiras” a apostar na produção de 3 nm.
O novo processo de 5 nm já traz um conjunto de benefícios interessantes para o desempenho com baixo gasto de energia. Podemos esperar que esses benefícios atinjam níveis interessantes no padrão 3 nm.
Para uma comparação rápida entre os padrões, o 3 nm trará densidade de transistor 15% maior. Além disso, representará um aumento de desempenho de 10 a 15%. A eficiência energética, por outro lado, aumentará de 20 a 25%.
Segundo relatos, a TSMC já está planejando a produção do próximo chipset Apple A16 que será feito no padrão 3 nm. A empresa lançará este chipset em particular apenas em 2022.
Além da Apple, a TSMC buscará futuras parcerias para chipsets. A perda da parceria da Huawei certamente trouxe um impacto para a empresa.
Fonte: Gizchina
TSMC construirá um centro com 8000 engenheiros para seu processo de 2 nm
