Vazamento importante

Especificações vazadas do Google Tensor G5 e G6

Um vazamento revela detalhes sobre os chipsets Google Tensor G5 e G6, incluindo suas especificações e avanços significativos em desempenho e eficiência.

Google Tensor para smartphones Pixel

Um recente vazamento trouxe à tona especificações detalhadas sobre os chipsets Google Tensor G5 e G6, que prometem revolucionar a linha de dispositivos Pixel. Historicamente, os chipsets Tensor foram desenvolvidos com base nos modelos Exynos e fabricados pela Samsung. No entanto, mudanças significativas estão a caminho, com o Tensor G5, programado para o próximo ano, migrando para o nó de processo da TSMC.

Inovações no Google Tensor G5

Imagem de chipset Google Tensor

O Tensor G5, codificado como “Laguna”, será a força motriz da nova série Pixel 10 e será fabricado utilizando o processo N3E de 3 nm da TSMC. Este mesmo nó é utilizado no chip A18 Pro da Apple, presente na série iPhone 16 Pro, destacando-se como um dos processos mais avançados disponíveis atualmente. Essa mudança de fornecedor e tecnologia de fabricação não apenas representa um avanço técnico, mas também sinaliza a intenção do Google de aumentar sua competitividade no mercado de smartphones.

Entre as inovações do Tensor G5, está um cluster de CPU atualizado que inclui 1 núcleo principal Arm Cortex-X4, 5 núcleos de desempenho Cortex-A725 e 2 núcleos de eficiência Arm Cortex-A520. A unidade de processamento gráfico (GPU) também foi aprimorada, agora equipada com uma GPU Imagination Technologies (IMG) DXT-48-1536 dual-core, com clock de 1,1 GHz. Esta nova GPU será capaz de suportar ray tracing, uma novidade para a linha Tensor, além de oferecer virtualização de GPU para gráficos acelerados em ambientes virtuais. Com essas atualizações, o Google promete um incremento de 14% no desempenho em tarefas de inteligência artificial, impulsionado por uma nova unidade de processamento neural (NPU), que deverá melhorar significativamente as capacidades de machine learning dos dispositivos.

Futuro do Google Tensor g6

O Tensor G6, conhecido internamente como “Malibu”, está previsto para ser fabricado no futuro processo N3P da TSMC. Embora ainda utilize tecnologia de 3 nm, espera-se que o N3P traga melhorias significativas em termos de desempenho e eficiência energética. Documentos vazados indicam que este novo nó poderá aumentar a frequência em 5%, reduzir o consumo de energia em 7% e diminuir a área de superfície em 4%. Essas otimizações não só vão beneficiar o desempenho geral dos dispositivos, mas também contribuirão para uma maior durabilidade da bateria, uma preocupação constante dos consumidores.

Além das melhorias em hardware, a evolução dos chipsets Tensor também pode abrir caminho para novas funcionalidades e aplicativos que aproveitam o poder de processamento adicional. Espera-se que o Google aproveite essas inovações para lançar recursos exclusivos nos próximos modelos de smartphones, reforçando sua posição no mercado e atendendo às crescentes demandas dos usuários por dispositivos mais rápidos e eficientes.