A Huawei está reformulando o cenário da fabricação de chips na China ao progredir rapidamente no desenvolvimento de semicondutores de 3 nanômetros. A previsão é de que esses chips entrem em fase de produção já em 2026, conforme revelou um relatório da imprensa taiwanesa. Esse movimento representa um salto significativo na capacidade tecnológica da empresa, especialmente diante das sanções comerciais que a impedem de utilizar ferramentas de litografia ultravioleta extrema (EUV), amplamente adotadas por gigantes como TSMC e Samsung.
Huawei avança no desenvolvimento de chips de 3 nm com tecnologia própria
Para contornar essa limitação, a Huawei utiliza equipamentos de litografia SSA800 com tecnologia de multipadronização, desenvolvidos pela fabricante local Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). Essa abordagem alternativa permite que a companhia continue avançando, mesmo sem acesso às sofisticadas máquinas da holandesa ASML, líderes mundiais em EUV.
Pesquisa avança com duas frentes de inovação
A empresa está conduzindo sua pesquisa de chips de 3 nm em duas frentes distintas. A primeira segue a tradicional arquitetura GAA (Gate-All-Around), amplamente usada pela concorrência internacional. A segunda aposta em uma tecnologia emergente e promissora: os chips baseados em nanotubos de carbono. Esses dispositivos já passaram por validações laboratoriais e agora estão sendo adaptados para os processos industriais da SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), a maior fabricante chinesa de chips.
A aposta nos nanotubos de carbono é estratégica: além de potencialmente superarem as limitações físicas do silício tradicional, eles podem oferecer ganhos significativos em eficiência energética e desempenho computacional, algo essencial para manter a competitividade frente às tecnologias ocidentais.
Chip Kirin X90 inaugura nova geração, mas enfrenta desafios
Recentemente, a Huawei lançou o MateBook Fold, equipado com o novo processador Kirin X90. Embora o chip seja anunciado como um modelo de 5 nm, análises apontam que ele é, na verdade, um chip de 7 nm com técnicas avançadas de encapsulamento que elevam seu desempenho. Apesar disso, o rendimento de produção ainda é de apenas 50%, o que torna o custo por unidade significativamente mais alto.
Mesmo com esse entrave, o desempenho do Kirin X90 é competitivo, posicionando a Huawei como uma das únicas fabricantes no mundo capaz de desenvolver soluções avançadas de semicondutores com tecnologia própria, desafiando as restrições do mercado global.
Huawei aposta no futuro da autonomia tecnológica
O investimento contínuo da Huawei em design e produção de chips demonstra sua determinação em alcançar autonomia total na cadeia de semicondutores. Ao evitar dependência de fornecedores ocidentais e explorar novas fronteiras como os nanotubos de carbono, a empresa não apenas contorna as restrições comerciais, mas também abre caminho para liderar a próxima geração de processadores móveis e de alto desempenho.
