Honor Magic X poderá usar o painel BOE e Visionox

Jardeson Márcio
3 minutos de leitura
Imagem: Reprodução | Gizchina

Um relatório recente do fundador e CEO da  DSCC, @RossYoung, afirma que o smartphone dobrável da Honor, o Honor Magic X, está a caminho. Segundo ele, o dobrável da empresa usará painéis dobráveis ??de Visionox e BOE. Ele também enfatizou que este será o primeiro show da solução de biombos dobráveis ??da Visionox. 

De acordo com relatórios anteriores, este smartphone dobrável da Honor pertence à série Magic. A expectativa é que este dispositivo será o Honor Magic X. Assim, se não houver nenhuma mudança repentina, o Honor Magic X deve ser o primeiro smartphone dobrável do Honor.

Inclusive, a Honor já solicitou uma marca registrada para o seu smartphone dobrável. Especulações anteriores afirmam que este dispositivo usará a  plataforma principal Qualcomm Snapdragon 888. E, há muitas especulações sobre sua data de lançamento.

honor-magic-x-podera-usar-o-painel-boe-e-visionox
Imagem: Reprodução | Gizchina

A Honor pode estar tendo alguns entraves no desenvolvimento do Honor Magic X

O blogueiro também afirma que a série Honor Magic é um super carro-chefe e vai competir com a série Huawei Mate. A Honor também terá produtos em diferentes categorias, incluindo smartphones, tablets, laptops, smartwatches. A série Magic também terá séries diferentes. 

De acordo com o CEO da Honor, Zhao, o objetivo da empresa é ser rival da Apple, Samsung e Huawei. Honor revelará uma  série do Magic, carro-chefe de ultra-high-end, este ano. O futuro irá além da série Magic, pois a Honor está planejando mais.

De outras especulações, o smartphone dobrável Honor chegará oficialmente a partir de agosto. Analistas acreditam que o aparelho chegará em outubro, último novembro. No entanto, não há nada oficial de Honor em relação a este dispositivo por enquanto, revela o Gizchina.

O dobrável da Honor pode vir com o Snapdragon 888 Pro da Qualcomm

Em outros relatórios, @DCS, afirma que o Honor Magic 3 chegará com o chip Snapdragon 888 Pro por volta de agosto. Não há informações sobre se o Honor Magic 3 será ou não o primeiro a usar este chip. 

De acordo com relatórios anteriores, um dispositivo com o Snapdragon 888 apareceu recentemente no Geekbench. Seu super core X1 foi aumentado de 2,84 GHz para 3,0 GHz, e as outras frequências principais permanecem inalteradas. A frequência da GPU é desconhecida, mas sua pontuação não é muito diferente da versão regular.

Via: Gizchina
Share This Article
Follow:
Jardeson é Mestre em Tecnologia Agroalimentar e Licenciado em Ciências Agrária pela Universidade Federal da Paraíba. Entusiasta no mundo tecnológico, gosta de arquitetura e design gráfico. Economia, tecnologia e atualidade são focos de suas leituras diárias. Acredita que seu dia pode ser salvo por um vídeo engraçado.