Categorias

o-android-13-tem-codinome-interno-vazado-a-aposta-agora-e-a-sobremesa-tiramisu

Android

Games

Notícias

Tutoriais Linux

Vídeos

Notícias

28/06/2021 às 14:00

5 min leitura

Avatar Autor
Por Jardeson Márcio

Próximo telefone principal da Honor virá com o Snapdragon 888 Plus da Qualcomm

O novo carro-chefe Magic 3 será o dispositivo a embalar o chipset plus

No lançamento do Qualcomm Snapdragon 888 Plus, nas primeiras horas de hoje, a Honor anunciou que em breve lançaria um telefone com o novo chipset carro-chefe. A Sra. Fang Fei, da linha de produtos da empresa, divulgou um comunicado dizendo que a próxima série Magic 3 contará com o novo chipset carro-chefe.

Depois de se separar da Huawei no ano passado, a Honor lançou sua primeira série de smartphones no início deste mês. A série Honor 50 foi a primeira a apresentar o mais recente chipset de gama média da Qualcomm, o Snapdragon 778G. Agora, a empresa está se preparando para lançar a série Honor Magic 3, que contará com o novo chipset Snapdragon 888 Plus.

proximo-telefone-principal-da-honor-vira-com-o-snapdragon-888-plus-da-qualcomm
Imagem: Reprodução | XDADevelopers

Honor revela que seu próximo carro-chefe virá com o Snapdragon 888 Plus

Fang Fei disse que a empresa está muito satisfeita com a parceria com a Qualcomm. “Estamos muito satisfeitos em ver a colaboração entre a HONOR e a Qualcomm Technologies dar mais um passo em frente. Os avanços revolucionários que vemos na nova plataforma móvel Snapdragon 888 Plus 5G o tornam um ajuste perfeito para o carro-chefe da série Magic3 da HONOR ”.

Ela disse ainda que“O desempenho líder do setor da plataforma e os ganhos em IA nos dão a flexibilidade para criar uma experiência móvel que atenderá às necessidades até dos usuários mais exigentes. Nossa colaboração com a Qualcomm Technologies nos permitirá oferecer a melhor experiência da classe na série Magic, que define novos padrões da indústria para a inovação principal, e mal podemos esperar que todos experimentem pessoalmente”.

Lançamento do novo chipset Plus da Qualcomm

O Snapdragon 888 Plus é uma versão atualizada do Snapdragon 888 do ano passado, que promete melhorias de desempenho de 20%. O SoC apresenta um núcleo principal Kryo 680 otimizado com frequência de até 3.0 GHz e o motor Qualcomm AI de 6ª geração com desempenho de IA de até 32 TOPS.

Além disso, o chipset inclui o sistema de modem RF Snapdragon X60 5G e está equipado com todo o arsenal de recursos do Snapdragon Elite Gaming. O chipset é uma grande atualização do Snapdraon 888 e, certamente elevará o padrão do próximo telefone da Honor.

Embora Honor não tenha confirmado a data de lançamento da série Magic 3 no momento, a Qualcomm disse que os dispositivos com o novo chipset chegarão ao mercado no terceiro trimestre deste ano. Portanto, esperamos que a Honor divulgue mais detalhes sobre a série Magic 3 nos próximos meses.

Para obter mais detalhes sobre o mais recente chipset carro-chefe da Qualcomm, confira a página do produto no site da Qualcomm.

Via: XDA-Developers

Jardeson é Mestre em Tecnologia Agroalimentar e Licenciado em Ciências Agrária pela Universidade Federal da Paraíba. Entusiasta no mundo tecnológico, gosta de arquitetura e design gráfico. Economia, tecnologia e atualidade são focos de suas leituras diárias. Acredita que seu dia pode ser salvo por um vídeo engraçado.

Últimos artigos

Newsletter

Receba nossas atualizações!

Newsletter

Receba nossas atualizações!
  • Este campo é para fins de validação e não deve ser alterado.