A Qualcomm lançou um novo chipset para a Internet das Coisas (IoT), projetado para dispositivos e aplicações de baixa potência.
O modem Qualcomm 212 LTE IoT, um chipset NB2 (NB-IoT) de modo único, é considerado o chipset NB2 “com maior eficiência de energia do mundo“.
Qualcomm lança novo chipset NB2 IoT
O modem está focado na eficiência e em manter o consumo de energia o mais baixo possível. Assim, isso tornaria o chipset adequado para dispositivos de terminal que precisam contar com baterias.
De acordo com a Qualcomm, o modem 212 requer menos de 1 µA de corrente de suspensão e é compatível com dispositivos IoT usando uma fonte de alimentação tão baixa quanto 2,2 volts.
O chipset Qualcomm 212 LTE IoT inclui uma banda base de modem, um processador ARM Cortex M3 (204 Mhz), memória, transceptor de RF com um front end de RF e componentes de gerenciamento de energia. As bandas de frequência de RF variam de 700 MHz a 2,1 GHz e o modem permite módulos LTE com tamanho inferior a 100 milímetros quadrados. A conectividade NB2 IoT é suportada.
Dispositivos IoT de baixa potência
Vieri Vanghi, vice-presidente de gerenciamento de produtos da Qualcomm Europe, disse:
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O Qualcomm 212 LTE IoT Modem ajudará a inaugurar uma nova era para uma variedade de aplicações de IoT em todo o mundo. Seu consumo de energia ultrabaixo, fator de forma compacto e baixo custo beneficiarão muito os fabricantes. Dessa maneira, ele vai possibilitar a próxima geração de dispositivos IoT de baixa potência.
O executivo acrescentou que o novo chipset é mais adequado para dispositivos de IoT que precisam “operar por 15 anos ou mais no campo” com baixo consumo de energia ou com bateria; por exemplo, aqueles enterrados na base de edifícios e que não são facilmente alcançados ou substituídos.
Além disso, a Qualcomm está lançando um kit de desenvolvimento de software (SDK) para o dispositivo. Isso permitirá que os desenvolvedores criem e executem software personalizado no chipset.
O modem Qualcomm 212 LTE IoT será disponibilizado comercialmente no segundo semestre de 2020.
Em notícias relacionadas, na quarta-feira, a Qualcomm e a BOE anunciaram uma parceria estratégica para desenvolver displays utilizando os sensores de impressão digital ultrassônicos Qualcomm 3D Sonic.
Fonte: ZDNET
