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13/08/2020 às 16:00

5 min leitura

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Por Leonardo Santana

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm

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A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip de teste que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema (EUV) de 7 nm. O processo de fabricação é chamado de cubo estendido (X-Cube). Como resultado, a empresa disse que a tecnologia permitirá aos clientes projetar chips que ocupam menos espaço.

A Samsung usou a tecnologia para empilhar a SRAM em cima de um dado lógico. Em contrapartida, isso difere do método convencional onde a SRAM, que é usada para memória cache, é colocada no mesmo plano ao lado de chips lógicos, como CPU e GPU.

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm

A Samsung também aplicará sua tecnologia TSV, na qual os fios para a camada de memória e a camada lógica são conectados através de pequenos orifícios em vez de ao redor do controlador para aumentar a velocidade, diminuir o consumo de energia e permitir que os chips sejam embalados de uma maneira mais compacta.

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm

A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema.

Além disso, o design do pacote ultrafino oferecido por essas tecnologias permite que os chips tenham caminhos de sinal mais curtos entre as matrizes para maximizar a velocidade de transferência de dados e a eficiência energética.

Ainda mais, os clientes poderão usar o laboratório de fabricação da Samsung. Segundo a empresa, isso resultará na detecção de erros mais rapidamente e na redução do tempo de desenvolvimento.

Por fim, a empresa apresentará a tecnologia na conferência de computação de alto desempenho Hot Chips, que será transmitida entre 16 e 18 de agosto.

Em maio, a Samsung começou a construir uma nova linha de fundição para chips de 5 nm. Ela começará a operar plenamente no próximo ano.

Fonte: ZDNET

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Profissional da área de manutenção e redes, astrônomo amador, eletrotécnico e apaixonado por TI desde o século passado.

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