in

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm

O processo de fabricação é chamado de cubo estendido (X-Cube).

Samsung Display obtém licença dos EUA para vender OLED para Huawei
Imagem: Phone Arena.

A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip de teste que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema (EUV) de 7 nm. O processo de fabricação é chamado de cubo estendido (X-Cube). Como resultado, a empresa disse que a tecnologia permitirá aos clientes projetar chips que ocupam menos espaço.

A Samsung usou a tecnologia para empilhar a SRAM em cima de um dado lógico. Em contrapartida, isso difere do método convencional onde a SRAM, que é usada para memória cache, é colocada no mesmo plano ao lado de chips lógicos, como CPU e GPU.

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm

A Samsung também aplicará sua tecnologia TSV, na qual os fios para a camada de memória e a camada lógica são conectados através de pequenos orifícios em vez de ao redor do controlador para aumentar a velocidade, diminuir o consumo de energia e permitir que os chips sejam embalados de uma maneira mais compacta.

Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm
A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema.

Além disso, o design do pacote ultrafino oferecido por essas tecnologias permite que os chips tenham caminhos de sinal mais curtos entre as matrizes para maximizar a velocidade de transferência de dados e a eficiência energética.

Ainda mais, os clientes poderão usar o laboratório de fabricação da Samsung. Segundo a empresa, isso resultará na detecção de erros mais rapidamente e na redução do tempo de desenvolvimento.

Por fim, a empresa apresentará a tecnologia na conferência de computação de alto desempenho Hot Chips, que será transmitida entre 16 e 18 de agosto.

Em maio, a Samsung começou a construir uma nova linha de fundição para chips de 5 nm. Ela começará a operar plenamente no próximo ano.

Fonte: ZDNET

Chips Wi-Fi da Qualcomm e da MediaTek são afetados por ataques tipo Kr00k

Kernel 5.8 traz atualizações importantes para os SoCs RockChip e MediaTek

Samsung encontra dificuldades em melhorar o rendimento de chips de 5 nm

China está trabalhando duro para reduzir sua dependência de chips americanos

Escrito por Leonardo Santana

Profissional da área de manutenção e redes, astrônomo amador, eletrotécnico e apaixonado por TI desde o século passado.

Acer anuncia novos notebooks gamers Nitro 5 com Processadores Móveis AMD Ryzen

Acer anuncia novos notebooks gamers Nitro 5 com Processadores Móveis AMD Ryzen

NVIDIA Enterprise foca na educação de IA com parcerias com instituições de ensino

NVIDIA Enterprise foca na educação de IA com parcerias com instituições de ensino