A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip de teste que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema (EUV) de 7 nm. O processo de fabricação é chamado de cubo estendido (X-Cube). Como resultado, a empresa disse que a tecnologia permitirá aos clientes projetar chips que ocupam … Continue lendo Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm