A Qualcomm sinalizou, na CES 2026, que está avançando para uma estratégia dual-foundry, com conversas em andamento com a Samsung Foundry para manufatura contratada em 2nm GAA do Snapdragon 8 Elite Gen 5. O ponto central aqui é industrial: diversificar fornecedores para reduzir risco e ganhar margem de negociação, especialmente quando o preço de wafers na ponta do processo se torna um fator decisivo.
O movimento não implica abandonar a TSMC. Ele indica uma postura mais pragmática, em que custo, capacidade e maturidade do processo passam a pesar tanto quanto performance.
Entenda em 90 segundos
A estratégia dual-foundry é, na prática, tratar a produção de um mesmo chip como uma cadeia de suprimentos com redundância. Em vez de ficar dependente de um único fornecedor, a empresa abre caminho para produzir em mais de uma foundry conforme preço, cronograma e capacidade.
A analogia é simples: é como ter dois fornecedores críticos para não ficar refém de reajustes altos ou gargalos de entrega. Em mercados de alta demanda, isso também dá flexibilidade para balancear volume conforme a disponibilidade de cada fábrica.
No caso do Snapdragon 8 Elite Gen 5, a própria Qualcomm disse que já iniciou discussões com a Samsung para fabricação com o processo mais recente de 2-nanometer e que o trabalho de design foi concluído visando comercialização em breve.
O fator preço: guerra dos wafers
O argumento econômico aparece de forma direta na comparação de custos citada no material. A Samsung teria precificado wafers de 2nm GAA em torno de US$ 20.000 para competir com a TSMC, cujos wafers de 2 nm seriam de US$ 30.000.
Em um chip de alto volume, essa diferença vira alavanca estratégica, mesmo antes de entrar no mérito de desempenho e eficiência energética.
- Wafer Samsung 2 nm: ~US$ 20.000
- Wafer TSMC 2 nm: ~US$ 30.000
- Diferença estimada: ~US$ 10.000 por wafer
Há ainda um componente de expectativa de custo no topo do mercado. O texto menciona que a próxima geração de topo da Qualcomm tende a ficar mais cara, com rumores de que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro seria mais caro que o Gen 5. Também é citada uma estimativa de custo por unidade de US$ 280 para o Gen 5, tratada como projeção, não como dado oficial.
Deep dive técnico: o desafio do 2 nm GAA
A parte técnica começa com um contraste importante: “design concluído” não é sinônimo de “produção madura”. A Qualcomm afirmou que concluiu o trabalho de design com meta de comercialização em breve e que já iniciou discussões com a Samsung para manufatura usando o processo mais recente de 2 nm.
Do lado da Samsung, o contexto citado traz o principal risco de engenharia em nós avançados: yield. Quando a Samsung começou a ser reportada como em produção do Exynos 2600 no mesmo 2nm GAA, o rendimento estimado era de 50%. Isso não é um número confortável para ramp-up de alto volume, embora o texto também destaque potencial de melhoria.
Aqui entra o componente GAA (Gate-All-Around), tratado como elemento-chave do processo. Em linhas gerais, GAA é uma arquitetura de transistor em que o “gate” envolve o canal, buscando maior controle elétrico em dimensões extremamente pequenas. O ganho potencial é previsibilidade elétrica em escalas que ficam mais difíceis de sustentar com abordagens anteriores, mas o custo técnico é aumentar a complexidade de fabricação e de controle de variabilidade.
Essa combinação explica por que, mesmo com pressão por preço, a decisão de “onde fabricar” não é apenas comercial. Ela é um equilíbrio entre:
- Custo do wafer
- Capacidade disponível
- Maturidade do processo
- Risco de yield e variação de lote
- Cronograma para comercialização
O texto também aponta um aspecto operacional: a Samsung deveria alocar 10% da capacidade “segurada” na fábrica Hwaseong S3 para produzir o Snapdragon 8 Elite Gen 5. Isso sugere planejamento de volume, ainda que parcial, e reforça a narrativa de que a Qualcomm está estruturando uma cadeia de fornecimento mais flexível.
Por fim, há a dimensão de mercado da própria Samsung Foundry. O material cita acordos recentes envolvendo 2nm GAA (incluindo pedidos ligados a empresas chinesas de equipamentos de criptomoedas) e menciona que processos anteriores, como 4 nm, teriam melhorado a ponto de viabilizar contratos após histórico de rendimento fraco. O recado é claro: a Samsung quer provar estabilidade e recuperar confiança, e um SoC flagship da Qualcomm seria um selo de credibilidade.
O que muda para quem usa
Para o usuário final, as implicações não são automáticas, mas há efeitos prováveis e riscos a acompanhar.
- Possível impacto no preço de flagships: se a guerra de wafers reduzir custo efetivo, fabricantes podem ganhar margem ou segurar aumentos, mas não há garantia de repasse ao consumidor.
- Maior resiliência de oferta: dual-foundry pode ajudar a evitar falta de chips em cenários de demanda alta ou gargalos em uma única foundry.
- Risco de variação entre lotes: se existirem versões produzidas em foundries diferentes, pode haver diferenças de comportamento térmico e de eficiência, sem prometer equivalência absoluta.
- Risco de ramp-up: com yield ainda em discussão no contexto do
2nm GAA, o volume inicial e a previsibilidade podem ser os pontos sensíveis. - Calendário mais flexível: múltiplas opções de manufatura podem facilitar ajustes de cronograma conforme maturidade e capacidade.
Mini-glossário
- GAA (Gate-All-Around): arquitetura de transistor usada em processos avançados, na qual o gate envolve o canal para melhorar controle elétrico em dimensões muito pequenas.
- Yield (rendimento): porcentagem de chips funcionais obtidos por wafer. Yield baixo significa mais desperdício e custo maior por unidade.
- Wafer: disco de silício onde dezenas ou centenas de chips são fabricados. O preço do wafer é um dos principais determinantes do custo industrial.
- Litografia: conjunto de técnicas de fabricação que define, em termos práticos, o “nó” do processo (como 2 nm) e suas capacidades e limitações.
