Nos últimos anos, a MediaTek tem seguido uma estratégia de lançar versões aprimoradas de seus chipsets principais, com atualizações regulares de suas séries Dimensity. Se, por um lado, a Qualcomm costuma lançar novos chipsets a cada dois anos, a MediaTek tem sido mais consistente, com lançamentos anuais, como vimos no caso do Dimensity 9300 e sua variante 9300+ no ano passado. Com isso, é esperado que a fabricante introduza uma versão aprimorada do Dimensity 9400 em 2025, e essa atualização pode ocorrer antes do que o previsto.
Dimensity 9400+: expectativa de desempenho melhorado e lançamento antecipado
De acordo com o vazador conhecido Digital Chat Station, o Dimensity 9400+ pode ser lançado já em março, um movimento surpreendente da MediaTek, que geralmente apresenta sua versão Plus no segundo semestre do ano. Essa versão contará com um núcleo ARM Cortex-X925, que verá um leve aumento em sua frequência de operação, passando dos 3,63 GHz do modelo original para 3,7 GHz, o que promete um desempenho superior.
Espera-se que os primeiros smartphones a incorporar o Dimensity 9400+ cheguem logo após o anúncio, com rumores apontando dois modelos de destaque: um que contará com uma tela plana e uma câmera periscópica, e outro com uma câmera maior. Embora ainda seja cedo para confirmar, é possível que esses dispositivos sejam o Vivo X200S e o Oppo Find X8S, ambos equipados com telas planas.
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O lançamento antecipado do Dimensity 9400+ pode ser uma estratégia inteligente da MediaTek para permitir que os fabricantes de smartphones adotem rapidamente a versão aprimorada do chipset, respondendo a uma demanda crescente no mercado. A versão padrão do Dimensity 9400 já impressiona com seu núcleo Cortex-X925, e a variante Plus deve elevar ainda mais o nível de desempenho, permitindo que os dispositivos se destaquem em termos de capacidade de processamento.
Com esse movimento, a MediaTek reforça sua posição no mercado de chipsets móveis, com uma proposta que promete impactar positivamente a concorrência no primeiro semestre de 2025.
