Processadores AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache oferecem desempenho excepcional de carga de trabalho para aplicações técnicas

Emanuel Negromonte
8 minutos de leitura

A AMD anunciou a disponibilidade geral dos processadores AMD EPYC de 3ª geração alimentados pelo AMD 3D V-Cache (anteriormente chamado de “Milan-X”), as primeiras CPUs de data center do mundo usando empilhamento de dies 3D.

Projetadas com base na arquitetura principal “Zen 3”, os processadores estendem a família de CPU EPYC de 3ª geração  e oferecem um aumento de desempenho de até 66% em uma variedade de cargas de trabalho para aplicações técnicas especializadas, em comparação com processadores AMD EPYC de terceira geração não empilhados  i, ii.

Os novos processadores apresentam o maior cache L3 do setor e oferecem o mesmo soquete, compatibilidade de software e recursos modernos de segurança que as CPUs EPYC de 3ª geração e fornecem desempenho excepcional para cargas de trabalho técnicas de aplicativos, como dinâmica de fluidos computacionais (CFD), análise de elementos finitos (FEA),  automação de design eletrônico (EDA) e análise estrutural.

Essas cargas de trabalho são ferramentas críticas de design para empresas que modelam as complexidades do mundo físico, para criar simulações que testam e validam projetos de engenharia para alguns dos produtos mais inovadores.

“Aproveitando nosso impulso em data center, bem como nossa história como pioneiros no setor, os processadores AMD EPYC de 3ª Geração com tecnologia AMD 3D V-Cache mostram nossa tecnologia líder de design e packaging que nos permite fornecer o primeiro processador de servidor sob medida de carga de trabalho do setor com tecnologia de empilhamento de die em 3D”, disse Dan McNamara, vice-presidente sênior e gerente geral da Unidade de Negócios de Servidores da AMD. “Nossos mais recentes processadores alimentados por V-Cache AMD oferecem desempenho inovador de carga de trabalho para aplicações técnicas críticas à missão que levam a produtos melhor projetados em tempo mais rápido para o mercado.” 

“O aumento da adoção de aplicações ricos em dados requer uma nova abordagem para a infraestrutura de data centers pelos clientes. A Micron e a AMD compartilham a visão de fornecer toda a capacidade da memória DDR5 liderando plataformas de data center de alto desempenho”, disse Raj Hazra, vice-presidente  sênior  e gerente geral da Unidade de Negócios de Computação e Rede da Micron.  “Nossa estreita colaboração com a AMD inclui a preparação de plataformas AMD para as soluções DDR5 mais recentes da Micron, bem como a adição de processadores AMD EPYC de 3ª geração alimentados pelo AMD 3D V-Cache aos nossos próprios data centers; onde já estamos vendo uma melhoria de desempenho de até 40% em relação aos processadores AMD EPYC de terceira geração sem AMD 3D V-Cache em cargas de trabalho EDA selecionadas.” 

Inovações líderes em packaging 

O aumento do tamanho do cache é a vanguarda da melhoria de desempenho, particularmente para cargas de trabalho para aplicações técnicas que dependem fortemente de grandes conjuntos de dados. Essas cargas de trabalho se beneficiam de um tamanho de cache maior. No entanto, os designs de chips 2D têm limitações físicas na quantidade de cache que pode ser efetivamente incorporada na CPU.

A tecnologia AMD 3D V-Cache resolve esses desafios físicos anexando o núcleo AMD “Zen 3” ao módulo de cache, aumentando a quantidade de L3, minimizando a latência e aumentando o desempenho. Esta tecnologia representa um passo inovador no design e packaging da CPU e permite um desempenho avançado em cargas de trabalho para aplicações técnicas especializadas. 

Desempenho Inovador 

Os processadores amd EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache oferecem resultados mais rápidos em cargas de trabalho específicas, tais como: 

  • EDA: A CPU AMD EPYC 7373X de 16 núcleos pode fornecer simulações até 66% mais rápidas no VCS Synopsys, em comparação com a CPU EPYC 73F3.  Iv 
  • FEA: O processador AMD EPYC 7773X de 64 núcleos pode oferecer, em média, 44% mais desempenho em aplicações de simulação da Altair Radioss, em comparação com o processador concorrente. v 
  • CFD: O processador AMD EPYC 7573X de 32 núcleos pode resolver uma média de 88% mais problemas de CFD por dia do que um processador comparável de 32 núcleos da concorrência, enquanto executa o Ansys CFX. Serra 

Esses recursos de desempenho permitem que os clientes implantem menos servidores e reduzam o consumo de energia no data center, ajudando a reduzir o custo total de propriedade (TCO), diminuir sua pegada de carbono e abordar suas metas de sustentabilidade ambiental.

Por exemplo, no cenário de um data center médio executando 4600 trabalhos por dia a partir do caso de teste Ansys CFX CFX-50, usando servidores baseados em CPU AMD EPYC 7573X 2P e 32 núcleos podem reduzir o número estimado de servidores necessários de 20 para 10 e menor consumo de energia em 49%, em comparação com o servidor mais recente baseado em processadores 2P concorrentes de 32 núcleos. Como resultado, essa mudança oferece um TCO projetado de 51% menor em três anos. 

Os processadores AMD EPYC de 3ª Geração com V-Cache AMD 3D a partir deste exemplo oferecem o benefício de sustentabilidade ambiental de mais de 81 acres (quase 33 hectares) de floresta dos EUA por ano em equivalentes de carbono isolados. Vii 

Gráficos do produto do processador AMD EPYC de 3ª geração com tecnologia AMD 3D V-Cache 

Núcleos Modelos CCD TDP (W) gama cTDP (W) Frequência base (GHz) Max Boost Freq (até GHz)* Cache L3 (MB) Canais DDR Preços (1KU) 
64 7773X 280 225 – 280 2.20 3.50 768 $8.800 
32 7573X 280 225 – 280 2.80 3.60 768 $5.590 
24 7473X 240 225 – 280 2.80 3.70 768 $3.900 
16 7373X 240 225 – 280 3.05 3.80 768 $4.185 

*O máximo de impulso para processadores AMD EPYC é a frequência máxima alcançável por qualquer núcleo único no processador em condições normais de operação para sistemas de servidor. 

Suporte ao ecossistema em todo o setor 

Os processadores AMD EPYC de 3ª Geração com tecnologia AMD 3D V-Cache estão disponíveis em uma ampla gama de parceiros de fabricação, incluindo Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT e Supermicro. 

Além disso, esses processadores são amplamente suportados pelos parceiros do ecossistema de software da AMD, incluindo Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens e Synopsys. 

As máquinas virtuais Microsoft Azure HBv3 (VMs) foram totalmente atualizadas para a AMD EPYC 3ª Geração com a tecnologia AMD 3D V-Cache. De acordo com a Microsoft, os VMs HBv3 são a adição mais rapidamente adotada à plataforma Azure HPC e viram ganhos de desempenho de até 80% nas principais cargas de trabalho do HPC, graças à adição de AMD 3D V-Cache em comparação com VMs anteriores da série HBv3. 

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