A Samsung aplicou com sucesso a tecnologia de empilhamento 3D em um chip de teste que foi feito usando o processo de fabricação de chips ultravioleta extrema (EUV) de 7 nm. O processo de fabricação é chamado de cubo estendido (X-Cube). Como resultado, a empresa disse que a tecnologia permitirá aos clientes projetar chips que ocupam menos espaço.
A Samsung usou a tecnologia para empilhar a SRAM em cima de um dado lógico. Em contrapartida, isso difere do método convencional onde a SRAM, que é usada para memória cache, é colocada no mesmo plano ao lado de chips lógicos, como CPU e GPU.
Samsung aplica tecnologia de empilhamento 3D em chips de 7 nm
A Samsung também aplicará sua tecnologia TSV, na qual os fios para a camada de memória e a camada lógica são conectados através de pequenos orifícios em vez de ao redor do controlador para aumentar a velocidade, diminuir o consumo de energia e permitir que os chips sejam embalados de uma maneira mais compacta.
Além disso, o design do pacote ultrafino oferecido por essas tecnologias permite que os chips tenham caminhos de sinal mais curtos entre as matrizes para maximizar a velocidade de transferência de dados e a eficiência energética.
Ainda mais, os clientes poderão usar o laboratório de fabricação da Samsung. Segundo a empresa, isso resultará na detecção de erros mais rapidamente e na redução do tempo de desenvolvimento.
Por fim, a empresa apresentará a tecnologia na conferência de computação de alto desempenho Hot Chips, que será transmitida entre 16 e 18 de agosto.
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Em maio, a Samsung começou a construir uma nova linha de fundição para chips de 5 nm. Ela começará a operar plenamente no próximo ano.
Fonte: ZDNET
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