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Uma nova técnica usará plasma e lasers para fazer os chips da próxima geração

A litografia ultravioleta extrema é a próxima fase da fabricação de chips.

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Levará algum tempo até que as empresas criem cartões e leitores capazes de lidar com a velocidade extra. Imagem: IoT Tech Trends.

Os microchips são tão onipresentes que é fácil perder de vista o quão notáveis ??eles são. Algo tão mundano quanto um termostato ou um cartão de passagens rodoviárias contém milhões de estruturas microscópicas criadas em um dos processos de fabricação mais notáveis ??já desenvolvidos. Agora, cientistas desenvolveram um novo processo que usará plasma e lasers para fazer os chips que usamos ficarem menores e mais eficientes.

Plasma e lasers para fazer chips

O processo atual está evoluindo desde 1977 e funciona como um projetor. Os lasers brilham a luz através de uma máscara, que é como a planta do chip, e projetam a máscara em produtos químicos sensíveis à luz pintados em uma placa de silício. O resultado é quase como expor uma fotografia: a luz transmite a imagem do chip para o silício, onde pode ser gravada diretamente no metal. Esse processo é chamado fotolitografia. Além disso, à medida em que esse processo se torna mais avançado, os transistores se tornam menores, mais rápidos e mais eficientes em termos energéticos.

Uma nova técnica usará plasma e lasers para fazer os chips da próxima geração
Placa de silício usada na fabricação de chips. Foto: Reprodução | ITech Post.

A mecânica específica de fabricação de um chip já é incrivelmente complicada, exigindo precisão na escala de átomos e algumas das ferramentas de fabricação mais precisas já criadas, mas o método atual tem seus limites. Esse processo está em uso há quase 15 anos e está ficando sem fôlego. Agora, partes dos transistores de um chip estão na ordem de 7 a 10 nanômetros de tamanho, muito menores do que a luz UV de 193 nm usada para criá-los.

Um novo processo

Os fabricantes precisaram reprojetar o processo para continuar produzindo chips melhores e mais rápidos. Além disso, o novo processo é chamado de litografia ultravioleta extrema, ou EUV (sigla em inglês). As empresas trabalham há anos para desenvolver esta próxima etapa na fabricação de chips, e estamos apenas vendo os primeiros dispositivos fabricados com EUV chegando ao mercado.

Um salto evolutivo, o EUV ainda projeta um modelo de chip no silício. Porém, ele usa luz com um comprimento de onda incrivelmente pequeno para fazer isso, que é melhor para criar recursos minúsculos.

Assim, nesses pequenos comprimentos de onda, a luz UV é absorvida por quase tudo e não pode ser gerada com um laser típico. Ainda mais, o processo é muito mais exótico, envolvendo metal líquido e plasma de alta energia. Os desafios técnicos são imensos, mas a recompensa é um salto na velocidade e na eficiência energética de nossos dispositivos.

Fonte: Engadget

Escrito por Leonardo Santana

Profissional da área de manutenção e redes, astrônomo amador, eletrotécnico e apaixonado por TI desde o século passado.